వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో నత్రజని ఎలా ఉపయోగించబడుతుంది?

నత్రజని రక్షిత వాయువుగా చాలా అనుకూలంగా ఉంటుంది, ప్రధానంగా దాని అధిక బంధన శక్తి కారణంగా. అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు పీడనం (> 500C,>100bar) లేదా అదనపు శక్తితో మాత్రమే రసాయన ప్రతిచర్య జరుగుతుంది. ప్రస్తుతం, నత్రజనిని ఉత్పత్తి చేయడానికి సమర్థవంతమైన పద్ధతి ప్రావీణ్యం పొందింది. గాలిలో నత్రజని సుమారు 78% ఉంటుంది, ఇది తరగని, తరగని, అద్భుతమైన ఆర్థిక రక్షణ వాయువు. ఫీల్డ్ నైట్రోజన్ యంత్రం, ఫీల్డ్ నైట్రోజన్ పరికరాలు, ఎంటర్‌ప్రైజ్ నైట్రోజన్‌ను చాలా సౌకర్యవంతంగా ఉపయోగించడానికి కారణమవుతుంది, ఖర్చు కూడా తక్కువ!

 

 

జడ వాయువును వేవ్ టంకంలో ఉపయోగించే ముందు గ్యాస్ నైట్రోజన్ జనరేటర్ రిఫ్లో టంకంలో ఉపయోగించబడింది. సిరామిక్ మిక్సర్‌లను వాటి ఉపరితలాలపై రీఫ్లో టంకం చేయడానికి హైబ్రిడ్ IC పరిశ్రమలో నత్రజని చాలా కాలంగా ఉపయోగించబడటం దీనికి కారణం. ఇతర కంపెనీలు IC ఫాబ్రికేషన్ యొక్క ప్రయోజనాలను చూసినప్పుడు, వారు ఈ సూత్రాన్ని PCB టంకంకు వర్తింపజేసారు. ఈ వెల్డింగ్‌లో, వ్యవస్థలోని ఆక్సిజన్‌ను నత్రజని కూడా భర్తీ చేస్తుంది. గ్యాస్ నైట్రోజన్ జనరేటర్‌ను ప్రతి జోన్‌లోకి ప్రవేశపెట్టవచ్చు, రిటర్న్ జోన్‌లో మాత్రమే కాకుండా, శీతలీకరణ ప్రక్రియలో కూడా. గ్యాస్ నైట్రోజన్ జనరేటర్ కోసం చాలా రిఫ్లో సిస్టమ్‌లు ఇప్పుడు సిద్ధంగా ఉన్నాయి; గ్యాస్ ఇంజెక్షన్‌ని ఉపయోగించడానికి కొన్ని సిస్టమ్‌లను సులభంగా అప్‌గ్రేడ్ చేయవచ్చు.

 

రిఫ్లో వెల్డింగ్‌లో   గ్యాస్ నైట్రోజన్ జనరేటర్   ఉపయోగం క్రింది ప్రయోజనాలను కలిగి ఉంది:

· టెర్మినల్స్ మరియు ప్యాడ్‌లను త్వరగా చెమ్మగిల్లడం

· వెల్డబిలిటీలో స్వల్ప వ్యత్యాసం

· ఫ్లక్స్ అవశేషాలు మరియు టంకము ఉమ్మడి ఉపరితలాల మెరుగైన రూపాన్ని

· రాగి ఆక్సీకరణం లేకుండా వేగవంతమైన శీతలీకరణ

 

నత్రజని రక్షిత వాయువుగా, వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో ప్రధాన పాత్ర ఆక్సిజన్‌ను తొలగించడం, వెల్డబిలిటీని పెంచడం, రీఆక్సిడేషన్‌ను నిరోధించడం. విశ్వసనీయ వెల్డింగ్, కుడి టంకము ఎంపిక పాటు, సాధారణంగా కూడా ఫ్లక్స్ సహకారం అవసరం, ఫ్లక్స్ ప్రధానంగా వెల్డింగ్ ముందు SMA భాగాలు వెల్డింగ్ భాగం యొక్క ఆక్సైడ్ తొలగించడానికి మరియు వెల్డింగ్ భాగం తిరిగి ఆక్సీకరణ నిరోధించడానికి, మరియు రూపం టంకము యొక్క మంచి చెమ్మగిల్లడం స్థితి, టంకము మెరుగుపరుస్తుంది. నత్రజని రక్షణలో ఫార్మిక్ ఆమ్లాన్ని జోడించడం పై పాత్రను పోషిస్తుందని ప్రయోగం నిరూపించింది. మెషిన్ బాడీ ప్రధానంగా టన్నెల్-రకం వెల్డింగ్ ప్రాసెసింగ్ స్లాట్, మరియు ఎగువ కవర్ అనేక గాజు ముక్కలతో కూడి ఉంటుంది, ఇది ప్రాసెసింగ్ స్లాట్‌లోకి ఆక్సిజన్ ప్రవేశించకుండా చూసేందుకు తెరవబడుతుంది. నత్రజని వెల్డింగ్‌లోకి ప్రవహించినప్పుడు, అది స్వయంచాలకంగా వాయువు మరియు గాలి యొక్క వివిధ నిర్దిష్ట గురుత్వాకర్షణను ఉపయోగించి వెల్డింగ్ ప్రాంతం నుండి గాలిని బయటకు పంపుతుంది. వెల్డింగ్ ప్రక్రియలో, PCB నిరంతరం ఆక్సిజన్‌ను వెల్డింగ్ ప్రాంతంలోకి తీసుకువస్తుంది. అందువల్ల, అవుట్‌లెట్‌కు ఆక్సిజన్‌ను విడుదల చేయడానికి నత్రజనిని వెల్డింగ్ ప్రాంతంలోకి నిరంతరం ఇంజెక్ట్ చేయాలి. నైట్రోజన్ ప్లస్ ఫార్మిక్ యాసిడ్ టెక్నాలజీని సాధారణంగా ఇన్‌ఫ్రారెడ్ రీన్‌ఫోర్సింగ్ ఫోర్స్ మరియు ఉష్ణప్రసరణ మిశ్రమంతో టన్నెల్ టైప్ రిఫ్లో వెల్డింగ్ ఫర్నేస్‌లో ఉపయోగిస్తారు. ఇన్లెట్ మరియు అవుట్‌లెట్ సాధారణంగా ఓపెన్ టైప్‌గా రూపొందించబడ్డాయి మరియు లోపలి భాగంలో బహుళ డోర్ కర్టెన్‌లు ఉన్నాయి, ఇవి మంచి సీలింగ్ ప్రాపర్టీని కలిగి ఉంటాయి మరియు సొరంగంలో పూర్తయిన భాగాలను ప్రీహీటింగ్, డ్రైయింగ్ మరియు రిఫ్లో వెల్డింగ్ శీతలీకరణను చేయగలవు.   ఈ మిశ్రమ వాతావరణంలో, ఉపయోగించిన టంకము పేస్ట్‌లో యాక్టివేటర్ ఉండవలసిన అవసరం లేదు మరియు టంకం వేసిన తర్వాత PCBలో ఎటువంటి అవశేషాలు మిగిలి ఉండవు. ఆక్సీకరణను తగ్గించండి, వెల్డింగ్ బాల్ ఏర్పడటాన్ని తగ్గించండి, వంతెన లేదు, ఇది చాలా ఎక్కువ ఖచ్చితమైన అంతరం పరికరం వెల్డింగ్‌కు ప్రయోజనకరంగా ఉంటుంది. శుభ్రపరిచే పరికరాలను సేవ్ చేయండి, భూమి యొక్క పర్యావరణాన్ని రక్షించండి. నత్రజని వల్ల కలిగే అదనపు ఖర్చు లోపం తగ్గింపు మరియు అవసరమైన శ్రమ పొదుపు కారణంగా ఖర్చు పొదుపు నుండి సులభంగా తిరిగి పొందబడుతుంది.

 

 

నైట్రోజన్ రక్షణలో వేవ్ టంకం మరియు రిఫ్లో వెల్డింగ్ అనేది ఉపరితల అసెంబ్లీ సాంకేతికత యొక్క ప్రధాన స్రవంతి అవుతుంది. సైక్లిక్ నైట్రోజన్ వేవ్ టంకం యంత్రం మరియు ఫార్మిక్ యాసిడ్ సాంకేతికత కలయిక మరియు సైక్లిక్ నైట్రోజన్ రిఫ్లో వెల్డింగ్ మెషిన్ యొక్క అత్యంత తక్కువ కార్యాచరణ టంకము పేస్ట్ మరియు ఫార్మిక్ యాసిడ్ కలయిక ప్రక్రియను తీసివేసి శుభ్రపరచగలదు. ఈ రోజుల్లో, SMT వెల్డింగ్ టెక్నాలజీ యొక్క వేగవంతమైన అభివృద్ధిలో, ప్రధాన సమస్య ఏమిటంటే, బేస్ మెటీరియల్ యొక్క స్వచ్ఛమైన ఉపరితలాన్ని ఎలా పొందాలో మరియు ఆక్సైడ్ను విచ్ఛిన్నం చేయడం ద్వారా నమ్మకమైన కనెక్షన్ను సాధించడం. సాధారణంగా, ఆక్సైడ్‌ను తొలగించడానికి మరియు ఉపరితల ఉద్రిక్తతను తగ్గించడానికి మరియు ఆక్సీకరణను నిరోధించడానికి టంకము యొక్క ఉపరితలాన్ని తేమ చేయడానికి ఫ్లక్స్ ఉపయోగించబడుతుంది. కానీ అదే సమయంలో, ఫ్లక్స్ వెల్డింగ్ తర్వాత అవశేషాలను వదిలివేస్తుంది, ఇది PCB భాగాలపై ప్రతికూల ప్రభావాలను కలిగిస్తుంది. అందువలన, సర్క్యూట్ బోర్డ్ పూర్తిగా శుభ్రం చేయాలి, మరియు SMD చిన్న పరిమాణం, కాదు వెల్డింగ్ గ్యాప్ చిన్న మరియు చిన్న మారుతోంది, క్షుణ్ణంగా శుభ్రపరచడం అసాధ్యం, మరింత ముఖ్యమైన పర్యావరణ రక్షణ. CFC వాతావరణంలోని ఓజోన్ పొరకు నష్టం కలిగిస్తుంది, ఎందుకంటే ప్రధాన శుభ్రపరిచే ఏజెంట్ CFCని తప్పనిసరిగా నిషేధించాలి. పై సమస్యలను పరిష్కరించడానికి సమర్థవంతమైన మార్గం ఎలక్ట్రానిక్ అసెంబ్లీ రంగంలో నో-క్లీనింగ్ టెక్నాలజీని అవలంబించడం.   గ్యాస్ నైట్రోజన్ జనరేటర్  కి HCOOH ఫార్మేట్ యొక్క చిన్న మరియు పరిమాణాత్మక మొత్తాల జోడింపు, వెల్డింగ్ తర్వాత ఎలాంటి క్లీనింగ్ లేకుండా, ఎటువంటి దుష్ప్రభావాలు లేదా అవశేషాల గురించి ఆందోళన చెందకుండా ప్రభావవంతమైన నో-క్లీనింగ్ టెక్నిక్‌గా చూపబడింది.